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优界科技申请继电器外壳气孔自动热熔封合装置及其组装机专利,实现继电器外壳气孔批量自动封合:继电器
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金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市优界科技有限公司申请一项名为“一种继电器外壳气孔自动热熔封合装置及其组装机”的专利,公开号CN120432348A,申请日期为2025年07
2025-10-25
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