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北京晨晶电子申请基于端封的硅电容器专利,提高电容器制造效率:电容器
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金融界2025年4月11日消息,国家知识产权局信息显示,北京晨晶电子有限公司申请一项名为“基于端封的硅电容器及其制造方法、制造设备”的专利,公开号CN119789442A,申请日期为2024
2025-05-21
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