金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电容器及其制造方法、芯片、电子设备”的专利，公开号 CN 119694790 A，申请日期为 2023年9月电容器。
专利摘要显示，本申请涉及电容器技术领域，提供一种电容器及其制造方法、芯片、电子设备，能够解决相关技术中的电容器的容值密度较低的问题电容器。该电容器包括层叠设置的多个子电容器；所述多个子电容器中的每一者均包括承载层、嵌设于所述承载层上的电容单元，所述电容单元具有电极；在所述多个子电容器中，相邻的两个子电容器中的至少一者上设有导电孔，所述导电孔将相邻的所述两个子电容器的所述电极电连接，以使相邻的所述两个子电容器的所述电容单元相并联。本申请可用在手机、笔记本电脑等电子设备上。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器。企业注册资本4094113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1515个。
来源：金融界