金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“MIM电容器件及其制备方法”的专利，公开号CN 119677403 A，申请日期为2024年12月电容器。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种MIM电容器件及其制备方法，该方法包括：在已形成有前段半导体器件的衬底上形成互连层，互连层包括：位于器件区的金属互连层，其与前段半导体器件通过衬底的接触孔连接，包括多层互连金属层以及连接相邻互连金属层的互连通孔；以及和位于边缘区的第一MIM电容下极板，包括多层下极板金属层以及连接相邻下极板金属层的下极板通孔；在互连层的边缘区形成预设深度的防水层沟槽，且第一MIM电容下极板位于防水层沟槽的至少一侧壁的外侧；在互连层的表面沉积防水层；在防水层沟槽的表面形成第一MIM上极板金属层电容器。本发明利用防水层作为电容介电层，在不增加光罩的情况下在防水层沟槽处制备出了额外的MIM电容器。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器。企业注册资本682000万人民币，实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可166个。
来源：金融界