金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市微容电子元器件有限公司申请一项名为“一种盘式电容器的封端方法及其封端工装”的专利，公开号CN119864244A，申请日期为2024年12月电容器。
专利摘要显示，本发明涉及一种盘式电容器的封端方法及其封端工装，其中，封端方法包括以下步骤：S1：固定待封端的盘式电容器(15)，使所述盘式电容器(15)的中心轴线垂直水平面；S2：对所述盘式电容器(15)的平行于水平面的第一表面(151)涂布具有流动性的电极浆料，使所述电极浆料流至垂直于所述第一表面(151)的内端面(154)，然后固化覆盖在所述内端面(154)上的电极浆料，形成内端电极(1540)，其中，所述第一表面(151)平行于所述水平面电容器。本发明的封端方法形成的内端电极附着效果好，同时可确保形成的内端电极能连接盘式电容内的全部内电极，降低电容器失效比例，并且能有效提高生产效率。
天眼查资料显示，深圳市微容电子元器件有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器。企业注册资本3347.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微容电子元器件有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界