一、各种手机内置天线的特点和演变过程
在常见的手机天线结构中，陶瓷介质天线由于Q值很高，带宽窄，损耗大，并且易受环境的影响而产生频率漂移，因此不推荐作为手机主天线使用，但由于其尺寸小的优势，可以用作对接收灵敏度要求不高的蓝牙天线。PCB板天线也一般仅仅是通过将外置单极子天线通过PCB过孔和PCB走线将辐射体做在PCB板上，并利用介质板的介电常数在一定程度上减小天线尺寸的形式，这种天线也由于介质板的损耗常数而产生一定的损耗，所以在大多数高端机情况下也不推荐使用，仅在少数低端机和工作频点较少的情况下才为节约成本而使用。PCB天线可作外置天线也可作内置天线。

PIFA天线自产生以来，一直到今天都一直是内置天线的主要形式，因为它尺寸较小，可以充分利用PCB板作为接地面，并通过接地片将谐振长度缩小为四分之波长。但是随着手机小型化和集成度更高的发展要求，原有PIFA天线逐渐显示出一些对结构方面的严格限制。于是有不少业界领先的手机制造商Motorola、Samsung、Sony-Ericsson等公司逐渐改变手机天线的设计风格，改用各种变形的单极子天线设计，这样就减小了结构对天线的依赖性，增加了手机外观的灵活性。比如索爱E908的菱形天线设计，Samsung E708的城墙线（Meander）天线设计，以及Motorola V3中使用的一个金属铜棒作为天线的设计。这些新型的天线设计显示了高超的设计技巧，它们往往不易被天线其他天线厂家和手机厂家模仿，并逐渐发展成手机天线厂家之间和手机厂商之间竞争的一项核心技术。

二、 PIFA天线和单极子天线的性能比较
前面我们已经分别对单极子天线和PIFA天线的一般特性进行过分析，下面我们在几种重要的特性方面比较一下两种天线性能的优劣。

1．空间结构要求
两种天线的设计对空间的预留都必须考虑Chu极限定理，但在组成上，PIFA要求必须有一个辐射单元和一个大的接地面，两者互相平行，并且辐射体和接地面之间必须有一个不小的间距。接地面和辐射体都是物理实体，它们必须位于手机上，所以对结构限制较大。采用PIFA天线手机不可能做得很薄。

而采用单极子天线进行设计，则天线仅有一个辐射体而没有地面，因此它对辐射空间的要求就仅仅是天线辐射体周围的空间而没有地面的限制，天线占用的辐射空间可以不在手机体上而在手机周围的外界空间。因此对结构的限制较小。

2．可靠性
PIFA天线需要两个Pin脚，而单极子天线仅仅需要一个Pin脚。如果PIFA天线的接地Pin脚接触不可靠，则对天线的性能会产生较大的影响，已经有天线厂家提供的相关结论证实。单个触点产生的天线问题更容易排查，因此单极子天线比PIFA天线具有更高的可靠性。

3．地面的尺寸对天线性能的影响
对PIFA天线来说，最优的带宽出现在接地面的尺寸大约为0.35，0.85和1.35处。接地面上的最小电流周期为0.5。而对单极子天线来说，则不存在最优尺寸限制。而接地面长度的变化对频率和带宽的影响如下表所示（资料来源于台湾中山大学相关仿真实验结果）：

从上表可以看出，由于接地面的存在，PIFA天线的工作频率变得相当稳定，受外界环境因素的影响很小。这也是PIFA天线在传统内置天线手机中备受青睐的一个重要原因。

4． SAR值比较

采用PIFA天线作为内置天线设计，由于能量只在手机外侧半空间辐射，并有较高的前后比，因此具有较好的SAR值。而采用单极子变形天线，能量在全空间辐射，因此SAR值高于PIFA天线，但是内置单极子天线比外置天线SAR值会略好。

5．设计难度

PIFA天线由于接地面的作用使频率性能变得十分稳定，因此其设计难度相对较小，任何手机天线厂家都乐于采用PIFA天线做设计。而内置单极子天线受结构件的影响较大，加上人手和使用手机的人体对它的影响都较大，在设计时需要考虑各种环境因素对它的影响，因此设计难度较大。但结合用户的使用要求，在待机状态、使用状态下根据用户通常的持机习惯结合手机的结构将天线设计成不同状态下呈现不同的方向图特性，但最终能够满足用户的要求，这种天线设计方式需要很高的技巧，但也具有很强的市场竞争力，这类手机不易被其他厂家模仿，这也是少数领先的手机厂商在最新上市的杀手锏类机型中通常使用这类天线做手机设计的重要原因。索爱E908中的天线在闭盖和翻盖下有不同的方向性，Motorola V3中用一根金属棒即可以做设计，都显示了很高的天线设计技巧。

三、结构射频规则

以下介绍采用PIFA天线和单极子天线做内置天线设计的主要结构规则。

[规则1] 在设计任何种类的移动电话内置天线时，为获得尽可能好的性能，和天线制造商应在最初阶段以来开始设计天线是很重要的，这对内置天线厂家来说尤其重要。

[规则2] 使用尽可能大的空间：对天线性能来说，尺寸越大越好。GSM三频天线推荐的尺寸是20×40×8mm（PIFA，PCB单侧），或14×40mm（Monopole，PCB双侧）。对PIFA天线，辐射体和地面的高度是带宽的主要决定因素，推荐为8mm，最低不得小于6.5mm。

[规则3] PCB长度对天线增益有显著的影响，推荐双频PCB长度不得小于80mm。当PCB长度小于80mm时，增益显著恶化。如做多频段设计，PCB长度应适当加长。

[规则4] 天线应远离以下金属物体，保持6mm以上间距，并要求以下物体有良好的接地：LCD、摄像头、液晶屏、按键等的弯曲电缆、连接振荡器或扬声器的导线、含金属的螺丝或螺母。

[规则5] 馈点和短接电路点接近接地片（手机PCB板）的边缘，对弹片接触来说，弯折点和PCB焊点的距离应为4－5mm。

[规则6] 不要屏蔽焊点，尽可能减少EMC遮护板。

[规则7] 发射片的边缘尽可能靠近接地片边缘，甚至可以超出接地片边缘。

[规则8] 手机所有金属必须正确接地，避免能量损失和附加不辐射谐振，关注射频屏蔽罩。

[规则9] 发射片和接地片之间的空间尽可能多地填充空气，支撑物应尽可能少。

[规则10] 天线推荐和避免放置的位置：

避免放置位置

[规则11] 推荐天线形状为天线结构附近尽量减少其他物体，保持天线为一金属片状结构，尽量避免减小天线宽度。（结构）

可行但设计难度较大、性能较差的情况是天线上有较大的孔（如测试端口和摄像头），为安装电池或其他需要减小天线尺寸（建议电池扣放在侧面，以避免影响天线形状）。

[规则12] 推荐焊盘大小2×3mm，间距2mm。（PCB）

[规则13] 连接天线馈电点的传输线尽量采用共面波导结构（CPW）。（结构和PCB）

[规则14] 天线下方尽量减少元件，特别是较高的元件。天线下放置元件的面积最多不超过30％，最高元器件与天线的间距最少要确保为2mm。（结构）

[规则15] 不能在天线正下方放置匹配焊盘，匹配元器件应在天线馈电点附近。（PCB）

[规则16] 天线与电池的最小距离为10mm。（结构）

[规则17] 天线不应被耦合到屏蔽罩，所有接地屏蔽应与天线有6mm间隔。（结构）

[规则18] Hinge的Flex Film Cable应与天线保持6mm距离。（结构）

[规则19] 天线塑料盖内侧和后侧使用最少的金属喷涂。（EMC）

[规则20] 避开有争议的PCB板宽，在有DCS工作的情况下，PCB宽度推荐设计为35mm或45mm，不要设计在40mm，以避免形成DCS交叉极化。